广化科技股份有限公司成立于1998年，总部位于新竹，并于上海设有分公司。广化提供智能自动封装机系统，专注于高功率半导体的封装技术，并提供解决方案和服务支持。广化产品包括固晶机、锡膏网印机、铜带芯片粘合机、真空回焊炉和甲酸真空回焊炉，适合用于封装二极管、功率MOSFET、IGBT、功率GaN、SiC、IPM等。

AEM是全球测试创新的领导者，以最先进的技术、流程和卓越客户支持，为半导体和电子测试提供最全面的解决方案。AEM的研发中心和制造工厂遍布全球，致力于推动内部工程能力创新，推进下一代半导体测试需求的解决方案。此外，AEM拥有全球工程支持、销售办事处、合作伙伴和分销商网络，为客户提供强大且可靠的测试创新生态系统和全面支持。

埃尔思科技创办人为张维哲博士，成立于2019年，致力于提升离子光源的性能，发展相关专利技术，于此同时，也衍生出许多金属针尖形貌调变技术。埃尔思利用这些衍生技术，发展出纳米探针、微米探针、扫描探针显微镜（STM）探针等产品。其中，应用于先进半导体制程电性量测的纳米探针量测系统（Nano Probing），需要使用纳米尺度的金属针尖对样品进行接触式量测，埃尔思科技能提供业界最高规格的纳米探针。

珠海宝丰堂电子科技有限公司成立于1993年，引用源自美国30多年等离子系统研发技术，是一家全球领先的专业从事等离子蚀刻／清洁系统的研发与生产制造于一体的高科技企业。作为专业等离子系统供货商，宝丰堂致力为线路板、LED、半导体、光电太阳能等高科技电子领域及大规模工业领域客户提供等离子处理系统及相关售后服务、技术支持。

友上科技股份有限公司创立于2005年3月，提供自动化系统服务方案，致力于自动化设备的研发、设计与制造。

友上科技拥有优秀的研发设计团队，不论是传统制造业、医疗产业、半导体产业、制鞋产业、生技产业...等，都可依客户的产线需求进行设计、规划及系统整合，制造出不论是产能及良率都能发挥至最大效益的设备。

上海东煦国际贸易有限公司于2008年正式成立，是一家专业经营半导体耗材的企业，主要销售半导体专用胶带、各种类硅片以及半导体设备等，产品应用广泛，覆盖半导体封装各领域。

ERS electronic GmbH总公司设立于德国，致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾50年；ERS开发及生产之热卡盘系统系列产品：AC3、AirCool©、AirCool© Plus及PowerSense©销售全球，是大尺寸晶圆探针台中不可或缺的产品。ERS还开发eWLB制程设备，用于去载板和去载板后的产品去翘曲。

日本滨松光子学株式会社（HAMAMATSU）是全球光子技术、EFA领域的领导品牌。自1953年成立以来，EFA失效分析产品销往全球半导体各大企业，拥有数量最多的半导体业及面板业客户。HAMAMATSU为客户提供EFA失效分析领域的缺陷定位解决方案，开发的微光显微镜是业界主流的高分辨率热点定位设备，且拥有多项专利产品。设备具备Thermal、EMMI、OBIRCH等分析功能方法。

HANWA阪和电子工业株式会社成立于1966年，总部设立在日本，是日本最大的ESD测试设备制造商，在芯片研发、生产及成品可靠性测试等阶段提供全方位解决方案。HANWA提供ESD、TLP、CDM及Latch-up等静电放电测试设备，是全球唯一拥有Wafer Level及Package Level ESD Tester的设备供货商，产品覆盖Design House、Fab及OSAT等各应用领域，并可依照客户需求提供客制化解决方案。

NI为自动化测试与自动化量测系统的全球领导者，成立于1976年，全球超过50个国家设有据点，全球客户数达35,000家以上，2023年成为艾默生电气集团一员。NI积极参与5G技术演进与研发新一代无线通信系统，并与指针企业合作，提供5G应用产品的测试解决方案。

OSAI成立于1991年，致力于工业制程自动化领域。OSAI提供的解决方案适用于标准系统或特殊设备，用于半导体产业、车用电子、电子制造、医疗器材产业等高科技组件的封装和测试。OSAI总部位于意大利，于美国、德国、中国皆设有服务据点，拥有40多家商业伙伴，能够保证快速、高效的全球支持，为客户提供第一线的服务。

SEMICS总公司设立于韩国，旗下OPUS3 SP/HD是全球最具竞争力的全自动探针平台，可直接测试生产6”、8”及12”半导体业界标准硅晶圆，还可以使用为更小布局的平台产品。此外，为了支持更多设备，OPUS3提供较快的转位时间（Index Time），还提供多种温度选项提供客户选择。SEMICS OPUS系列产品为半导体晶圆级测试的重要解决方案，多样且专业的功能性可满足客户的需求，为客户的产品提供更高价值服务。

芝测株式会社(ShibaSoku)于1955年成立，以音讯测试起家，经历过电视机及通信用测试装置开发制造，并具有超过五十年以上的半导体测试设备经验，致力于高功率半导体领域的测试设备及解决方案研发。ShibaSoku透过与日系车厂、电器厂商的合作，持续累积在功率半导体测试的核心竞争力。

STI 于1997年成立，总部位于韩国，致力为半导体及显示产业提供包含中央化学供酸系统、湿制程设备、OLED喷墨打印机、FOUP清洗机和应用于半导体晶圆级封装（Wafer Level Package）制程的真空回焊设备、湿式喷砂机以及面板级封装（Panel Level Package）制程用湿制程设备等产品。STI具备丰富产业经验，产品深获客户信赖，客户遍及台湾、中国、 韩国、日本、东南亚以及其他欧美系客户。

泰思肯贸易（上海）(TESCAN)是一家专注于微观形貌、结构和成分分析的科学仪器跨国公司，是全球知名的电子显微仪器制造商，总部位于全球最大的电镜制造基地—捷克布尔诺，产品主要有电子显微镜、聚焦离子束、X射线显微CT、电镜和拉曼、双束电镜和二次离子质谱的一体化联用系统及相关分析附件和软件，正被广泛应用于材料科学、生命科学、地球科学、半导体和电子器件等领域中。

东丽工程株式会社（Toray Engineering Co.,Ltd.）是总部位于日本的综合性工程及自动化生产设备制造公司，其业务包括生产和销售用于平板显示器、半导体生产的自动化生产检测设备及各种制造业使用的检测与监控仪器等。Toray Engineering提供业内高精度的TCB/FC设备，可用于Chip on Wafer/Substrate的高精度黏晶制程（Die Bonding）解决方案，且可以提供客户不同应用和不同精度速率的设备以满足客户不同的需求。

东丽集团的企业理念是通过创造新价值为社会做出贡献， 作为东丽的成员，TASMIT以成为客户、股东和员工等所有利益相关者高度重视的公司为目标，积极贯彻这一企业理念。为此，TASMIT将通过其业务为解决社会问题做出贡献，并实施将社会价值与企业价值相结合的创造共享价值（CSV）的理念。TASMIT承诺以两项核心技术为半导体器件制造提供有效的解决方案：光学晶圆检测"INSPECTRA®"和电子晶圆图案检测"NGR"。

Turbodynamics成立于2006年，总部位於德国，专注于提供半导体自动测试设备及测试接口的整合与连接技术解决方案。

Turbodynamics团队拥有丰富的专业经验和创造力，并结合使用先进的研发测试设备和工具，可根据客户需求开发客制化解决方案，以实现半导体自动测试设备最佳的长期投资回报率。

佑铨科技成立于2016年，是全球领先的工程与科学技术公司，拥有精密量测专业知识，主要经营范围涵盖IC组装及LED相关领域，并且也是国内影像量测仪器、检测仪器与光学尺的专业制造商。佑铨科技产品协助量测检查晶圆的质量，所生产的测量仪器被国内外客户广泛应用在产业机械与精密检测设备上，在业界口碑相传好评不断。