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半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）将于本月28日至30日登场今年半导体产业压轴盛事 — 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2021），除了于蔚华展位（K2876）展示旗下全方位的半导体测试、封装、检测三大解决方案外，也赞助「2021 异质整合国际高峰论坛」，与SEMI协会及多间半导体大厂共同支持先进技术交流与发展。

蔚华科技将于2021年12月28-30日参加SEMICON Taiwan 2021，展出蔚华最新的产品线与最佳性价比测试整合解决方案，诚挚邀请您莅临我们的展位 (蔚华展位：K2876，南港展览馆1楼 )。

蔚华科技股份有限公司今（8）日公布2021年11月营收报告。2021年11月合并营收约为新台币4亿9,203万元，较上月增加了39.03%，较去年同期减少4.71%，其中本月半导体本业营收与去年同期相较增加约34.81%，占11月营收的51%。累计2021年1至11月合并营收约为新台币42亿0,140万元，较去年增加38.80%。

半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今（11/25）日公告，将发行1630万股以每股24元办理私募增资，合计可募得3.912亿元资金，应募人包括旺矽科技(6223)、辛耘企业(3583)及智嘉投资等。

蔚华科技股份有限公司今日公布 2021年第三季财务报告，营业收入约新台币61,558万元，税后亏损约新台币12,295万元，每股亏损为新台币1.31元。

蔚华科技股份有限公司今（8）日公布2021年10月营收报告。2021年10月合并营收约为新台币3亿5,389万元，较上月减少了19.62%，较去年同期增加18.62%，其中本月半导体本业营收与去年同期相较增加约50.49%，占10月营收的45%。累计2021年1至10月合并营收约为新台币37亿0,937万元，较去年增加47.74%。