半导体设备及解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）于光学检测领域取得突破，自2023年底推出非破坏性碳化硅（SiC）缺陷检测系统，广受市场肯定。今年将于4月24至4月26日电子生产制造设备展的第三代半导体专区登场（展位号N214），展示旗下数字光学品牌南方科技的光学检测系统，以及具有高附加价值的芯片测试设备和维修服务。其目标是最大化产品服务效益，协助客户在当前热门的第三代半导体、功率半导体、Micro LED三大市场商机中取得优势。

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）携手旗下数字光学品牌南方科技，共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统，采用先进非线性光学技术对SiC衬底进行全片扫描，找出衬底内部的致命性晶体缺陷，用以取代现行高成本的破坏性KOH（氢氧化钾）蚀刻检测方式，可提升产量并有助于改善制程。若以每个SiC晶锭需蚀刻2片衬底来计算，JadeSiC-NK可为具有100个长晶炉的衬底厂省下每年5600万因蚀刻而损耗的成本。

半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日召开董事会，通过对数字光学新兴品牌南方科技股份有限公司投资案，将分两阶段投资南方科技，预计总投资金额约新台币2.9亿元，共将取得约95%股权。

半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）宣布联合风投机构完成对新创公司「埃尔思科技」的战略性股权投资并且针对该公司核心业务之一「纳米探针（Nano Probe）及微米探针（Micro Probe）」签署中国独家经销合约，自今年7月起，开始面向中国半导体与面板客户推广纳米与微米探针全系列产品，同时也积极帮助埃尔思尽早达成GFIS-FIB（气体场离子源聚焦离子束设备）研发上市目标，提前布局先进半导体制程所需的失效分析检测与电路修补关键技术。

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）参加6月29日至7月1日举办的SEMICON China 2023，今年将以「携手创芯，共创三赢」的主题登场上海新国际博览中心E7馆 （展位号：E7223），现场除展现贯穿半导体前后端制程的先进封装、检测、测试及第三代半导体检测分析解决方案外，今年特别携手合作伙伴－来自捷克的全球知名电子显微仪器制造商TESCAN共同于会场中展示FIB-SEM与STEM最新技术与半导体解决方案！

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与数位光学新兴品牌南方科技(Southport Corporation) 宣布扩大合作，与日昌光电三方结盟共同打造「先进光学材料检测实验室」提供专业光学检测服务。实验室将于2023年2月在台湾林口正式启用，第一阶段规划提供第三代半导体非破坏三维材料缺陷检测与三维应力检测分析服务，后续将渐次扩充钙钛矿、二维材料、MicroLED等材料及生医等领域之光学检测分析能量。