半导体设备及解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）于光学检测领域取得突破，自2023年底推出非破坏性碳化硅（SiC）缺陷检测系统，广受市场肯定。今年将于4月24至4月26日电子生产制造设备展的第三代半导体专区登场（展位号N214），展示旗下数字光学品牌南方科技的光学检测系统，以及具有高附加价值的芯片测试设备和维修服务。其目标是最大化产品服务效益，协助客户在当前热门的第三代半导体、功率半导体、Micro LED三大市场商机中取得优势。
蔚华科技总经理杨耀州表示，在永续环保的浪潮下，具有高功率、高压特性的第三代半导体已成为全球能源及电动车产业发展主流，碳化硅衬底的质量与价格是决定组件制造、模块生产质量的关键因素，也是推动产业发展的核心驱动力，市场上更有「得碳化硅衬底者得天下」的说法。蔚华科技锁定碳化硅衬底的市场需求，去年与南方科技共同发表业界首创的JadeSiC-NK非破坏性致命性缺陷检测系统，协助衬底厂节省生产成本，加速制程及产量优化，目前蔚华科技已与全球多家指标性的大厂进行验证，并根据客户的回馈持续优化产品及服务，在这次展会上，蔚华科技将推动SiC衬底的100%检测的理念，通过提供每片衬底的出货检验报告，协助客户确保产品质量并维持价格，推动产业标准的建立，促进碳化硅衬底交易模式的变革，稳定碳化硅衬底的商业发展。
蔚华科技首次进入第三代半导体专区展位，除了展示JadeSiC-NK的最新技术发展外，还带来可有效反映宽能隙材料内隐特性的JadeSA-WBG三维应力分析检测系统，适用于SiC衬底、同质及异质外延、组件制程材料应力及晶型掌握。另外，今年针对外延制程延伸开发的JadeSiC-EPi，通过光学扫描方式检测外延层上的致命缺陷，并可追溯缺陷生成原因，明确制程改善方向。蔚华科技与南方科技合作，不仅将光学技术运用于第三代半导体检测领域，还扩展到其他热门应用上，如：适用于Micro LED晶圆巨量PL及非接触式巨量漏电检测的JadeML解决方案，未来双方也计划加速开发超颖材料、硅光子等创新光学检测技术。
可针对衬底、外延和宽能隙材料提供致命性缺陷检测和应力分析，助力产业提升生产效率。
此外，蔚华科技在测试设备展示方面也相当引人注目。为满足市场上功率半导体、射频、SoC等芯片的多样化测试需求，蔚华科技整合经销品牌自动化测试与量测系统的领导厂商NI、意大利领导品牌Osai以及自有产品，推出了一系列高效、精密的测试设备及板件维修服务。在功率半导体测试方面，Osai的功率模块测试分选机具有高度自动化和灵活性，能够针对不同测试环境及需求进行测试性能扩充，搭配上CREA的测试解决方案，更能满足市场对于KGD（Known Good Die）的测试要求及趋势，协助客户以产高质量和高可靠性的产品抢占市场商机。
针对射频和SoC芯片的高度集成及复杂特性，NI半导体测试系统可对应射频信号的传输特性进行全面测试，并确保芯片在不同应用场景下的稳定性。而蔚华科技SP2500测试设备则具有高效率和高通量的特点，能够快速完成SoC芯片大量测试任务，提高产品的测试效率和生产效率。
随着半导体技术的不断进步和应用范围的扩展，蔚华科技将持续强化在光学检测、芯片测试等领域的研发投入，不断推出更加先进、高效的测试设备和解决方案，为客户提供更加全面、可靠的技术支持和服务。期待通过4月24至4月26日的电子生产制造设备展（展位号N214），与客户及行业专家深入交流，共同探讨半导体设备的发展趋势和应用前景，推动产业的永续发展和持续创新。
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是半导体设备及解决方案专业品牌，拥有先进的全方位解决方案及产品，提供半导体各个制程与不同产品的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程与客户服务需求，合作伙伴包括NI, Osai, SEMICS, AFORE, ERS, Hamamatsu, ShibaSoku, Southport, TASMIT, TESCAN, Toray Engineering, Turbodynamics等全球多家半导体设备领导品牌。蔚华集团以专业分工，提供半导体、电子制造、通讯及车用电子等科技产业高质量的整合解决方案。蔚华科技成立于1987年，总部位于台湾新竹，于上海、苏州、深圳、成都、台北、高雄皆有服务据点。更多讯息请浏览公司官网 www.spirox.com。
