蔚华科技与TESCAN共登SEMICON China 2023提供创新完整的芯片制程质量解决方案

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）参加6月29日至7月1日举办的SEMICON China 2023，今年将以「携手创芯，共创三赢」的主题登场上海新国际博览中心E7馆 （展位号：E7223），现场除展现贯穿半导体前后端制程的先进封装、检测、测试及第三代半导体检测分析解决方案外，今年特别携手合作伙伴－来自捷克的全球知名电子显微仪器制造商TESCAN共同于会场中展示FIB-SEM与STEM最新技术与半导体解决方案！

蔚华电子科技（上海）总经理林建宇表示：「近期半导体产业因通膨、终端需求疲软等不确定因素杂音频传，面对产业逆风，蔚华科技始终秉持顾户导向的初心，对应产业多元的应用及快速的发展，我们积极与全球各大领先设备厂商结盟，以先进的设备及技术方案支持客户突破芯片生产上的挑战，相信这次与TESCAN共登SEMICON China，不仅可深化双方合作，更能将产品实力及优势完整呈现在客户面前，推进我们与客户三赢的成功未来。」

TESCAN是全球首家将等离子FIB 集成到扫描电子显微镜（SEM）中的制造商，在本次大会中，TESCAN将模拟实验室场景，通过应用案例讲解、失效分析工具演示等方式展示在制样、检查和失效分析等方面的能力，例如：用于封装层级失效分析中深度横截面加工和最高分辨率终端减薄，半导体器件的高质量平面逐层剥离，高质量TEM薄膜样品制备，以及纳米至毫米尺度的样品制备和分析等方面的能力，满足集成电路的失效分析、线路修补、球栅阵列、硅通孔、引线焊接、显示面板等工艺技术中的需求。