半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）将于本月28日至30日登场今年半导体产业压轴盛事 — 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2021），除了于蔚华展位（K2876）展示旗下全方位的半导体测试、封装、检测三大解决方案外，也赞助「2021 异质整合国际高峰论坛」，与SEMI协会及多间半导体大厂共同支持先进技术交流与发展。
2021年全球在疫情影响下，「数字转型」及「元宇宙」已成为各界关注的热门议题，为迎接元宇宙时代的来临，半导体大厂相继切入布局低轨卫星供应链，带动PCB、射频组件等需求大增。蔚华科技合作伙伴NI致力研究卫星通讯及5G通讯技术多年，透过专业工程技术与业务实力交流，双方共同开发完整的射频测试解决方案，其中STS T4射频方案不论在5GNR、WiFi 6/6E以及各种IoT应用（Bluetooth, TWS, NB-IOT, GPS, etc）皆能提供客户最佳的测试质量及成本，目前已受多家客户采用并导入量产。
除通讯领域外，观望明年上半年产业动态，电源管理、显示驱动等芯片仍有供不应求的情形，蔚华科技为实时支持客户产能新增，打造极具竞争力的测试解决方案，整合SEMICS OPUS系列晶圆级针测机与Wintest显示驱动IC测试机，提供高稳定度的测试质量。蔚华针对不同应用需求，也提供功率模块封装及测试、微机电传感器测试等多元一站式半导体全方位解决方案。
近年来半导体产业愈趋重视异质整合技术发展，随着技术演进，市场对于先进封装对成本控管、高性能低功耗以及面积都有更严格的要求。蔚华科技近年持续优化产品线及解决方案，除了业界熟知可用于5G及轻薄、高速、高脚数电子先进封装产品的TORAY Engineering覆晶（TCB Flip-Chip Bonder）设备外，亦引进STI晶圆级回焊系统、ELT真空压力除泡系统、和研科技全自动划片机，以及广化科技含点胶、贴片、真空回焊自动化生产设备的in-line 生产线，以全方位高精度产品积极协助客户克服先进封装发展的挑战。
受惠于半导体制程推进，芯片验证分析需求大幅提升，掌握商机，蔚华科技此次也将展出TORAY TASMIT及INTEKPLUS的高可靠性检测系统，分别以AOI光学检测技术快速定位缺陷，协助客户提高芯片生产良率，以及藉由高解析镜头搭配AI深度分析技术，严格检查芯片切边，可大幅降低检测过程中的误判率及人力复检成本。
蔚华科技持续调整营运重心，聚焦于半导体本业发展，下半年随着疫情趋缓，蔚华科技规划以优化的产品结构再登国际半导体展，搭配专业技术和丰富服务经验向客户提供高价值的半导体解决方案。展望2022年，蔚华科技看好市场趋势及业务发展，并透过办理私募增资引进探针卡研发大厂旺硅科技与再升晶圆及半导体制程设备领导厂商辛耘企业，透过策略投资合作，整合产品及工程技术能力，必能为客户提供更全方位的解决方案，为明年营收挹注强劲的成长动能。
