半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）在2021年全球半导体盛会—上海半导体展(SEMICON China)携手合作伙伴，以专业技术能力为核心，针对测试、封装、检测领域，整合客户需求与服务，提供一站式的半导体全方位解决方案。
伴随5G、车用电子、消费电子等相关应用带动下，半导体市场全线迎来爆发性的需求成长。迎接5G世代的来临，蔚华与NI合作打造完整射频测试解决方案，NI高弹性的测试平台STS突破传统测试设备在软硬件上的限制，透过快速的软件升级可满足不同产品的测试规格，有效协助客户克服在5G产品开发和量产时的诸多挑战。NI STS T4射频方案不论在5GNR, WiFi 6/6E以及各种IoT应用（Bluetooth, TWS, NB-IOT, GPS, etc）能提供业界最好的试测质量及成本，目前已经有多家客户采用并导入量产。此外，目前全球半导体市场因车用功率半导体供给状况话题不断，许多晶圆代工厂及封测大厂上半年产能利用率皆已吃紧，在协助客户产能扩充方面，蔚华科技已做足万全准备，旗下经销的ShibaSoku设备专精IGBT高功率半导体测试，高精准度及高可靠度的特性有助于客户产品生产，为两岸新能源车开发提供更完善的测试解决方案。
蔚华科技合作伙伴NI的测试平台STS具高弹性特性，透过快速的软件升级可满足不同产品的测试规格。
作为半导体产业整合解决方案的专业品牌，蔚华科技与经销伙伴的工程团队持续深化合作，以专业技术能力支持测试分选机、探针台、测试接口的整合服务，提升蔚华测试方案的完整性，其中Osai功率模块分选机及封装设备，搭配ShibaSoku高功率半导体测试机可提供给客户完整的功率模块封装及测试解决方案。而Osai的微机电传感器芯片分选机及业界唯一的AFORE微机电传感器晶圆级探针台，结合NI测试机，则可提供微机电传感器完整的测试解决方案。此外，知名的晶圆级探针台 — SEMICS OPUS系列，可针对需求搭配不同解决方案，在与Wintest显示驱动IC测试机整合后，更可提升测试稳定度与良率，创造显著的生产效益。
蔚华科技旗下晶圆级探针台 — SEMICS OPUS系列，与Wintest显示驱动IC测试机整合后，更可提升测试稳定度与良率
深化布局，蔚华科技除测试解决方案外，亦积极开发制程质量检测及先进封装两大解决方案，由于芯片微缩已为趋势，但随着芯片极小化的过程，容易使先进封装面临气泡、翘曲、锡回焊…等问题，因此在先进封装产品线，除原有的TORAY TASMIT AOI光学检测设备及TORAY Engineering用于5G及轻薄、高速、高脚数电子先进封装产品的覆晶（TCB Flip-Chip Bonder）设备及COF Bonder外，蔚华科技亦导入STI 晶圆级回焊系统Wafer reflow system 在晶圆凸块的bumping applications及ELT真空压力除泡系统，利用真空、压力及高温烘烤的方式，有效达到去除气泡效果。此外，针对车用电子市场及电源芯片也导入广化科技的in-line 生产线含点胶、贴片、真空回焊的自动化生产设备。
制程质量检测对于芯片自制的过程中是不可或缺的重要环节，在今年的展会中，蔚华科技带来Hamamatsu全新的高分辨率倒置微光显微镜iPHEMOS-MPX及PHEMOS-X，为5 纳米工艺SOC芯片打造的线性光学工作台，可快速精准定位缺陷，提高芯片失效分析效率。此外，INTEKPLUS PVI外观检测设备配置6颗高分辨率镜头，同时在AI深度分析的把关下，可严格检查微缩芯片下对于芯片切边的要求，有效降低误判率及人力复检成本。蔚华科技去年也引进ZEISS的物性故障分析系统，全方面的质量检测平台可助于大幅提升芯片生产良率。
蔚华科技合作伙伴INTEKPLUS PVI 外观检测设备，具备高精度检测技术，可有效提升芯片产出良率。
蔚华科技（股票代码：3055）是半导体产业整合解决方案与服务专业品牌，拥有先进的全方位解决方案及产品，提供半导体各个制程与不同产品的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程与客户服务需求，合作伙伴包括AFORE, ERS, Hamamatsu, INTEKPLUS, NI, SEMICS, ShibaSoku, Toray Engineering, Turbodynamics, YIKC, ZEISS等全球多家半导体设备领导品牌。蔚华集团旗下华证科技则以通过多项质量认证的专业实验室提供IC验证工程服务、RA硬件制作及功能安全认证。蔚华集团以专业分工，提供半导体、电子制造、通讯及车用电子等科技产业高质量的整合解决方案。蔚华科技成立于1987年，总部位于台湾新竹，于高雄、上海、苏州、香港、深圳、北京、成都皆有服务据点。更多信息请浏览公司官网www.spirox.com。
