以提供全球高科技产业最佳整合解决方案与服务为职志的蔚华科技，作为ERS electronic最重要的合作伙伴之一，将同样出席即将在上海召开的SEMICON China 2021。我们决定在展会前夕采访蔚华科技半导体制造事业群总经理陈志德先生和业务总监（代）何孟儒先生，聊一聊与ERS electronic的合作历程、未来的商业计划以及对中国半导体市场的展望。
「和ERS electronic GmbH是在SEMICON Japan 2018的展会上结下不解之缘的。」蔚华科技半导体制造事业群总经理陈志德先生回忆说到。凭借着在半导体行业从业20余年积累的丰富经验，他当时就认为ERS electronic独树一帜的定制化卡盘技术，恰好满足了半导体市场种类繁多的芯片测试需求：从高低温测试、抗磁性、超低电噪音，到高电压/大电流的测试等。“以客户为中心和对卓越品质的严格控制 “一直以来都是ERS秉承的技术创新理念，这也让ERS在半导体晶圆针测领域一直处于领先地位。
「ERS electronic 50多年来积累的经验，加上蔚华科技在大中华区市场的影响力。我们很高兴的看到越来越多的中国客户选择ERS electronic作为他们信赖的温度管理技术供应商」 陈总经理说。
2008年，ERS electronic将多年积累的温度测试经验应用到了扇出型封装领域， 并研发了第一台用于扇出型先进封装设备的翘曲矫正热拆键合机。随后的几年里，ERS electronic不断在该领域突破创新，从支持多种尺寸（300/330mm）的晶圆级别发展到了最大可至650x650mm的面板级热拆键合机。在这个过程中，用来消除因操作引起的晶圆/面板翘曲的 “三温滑动” 专利技术也应运而生。“这项技术的问世，不仅解决了困扰客户的晶圆翘曲问题，还帮助他们大幅节约了生产成本，” 陈总经理评价到。
一同接受采访的业务总监（代）何孟儒先生十分赞同陈总经理的说法，“与ERS electronic的合作使得我们可以向客户提供最先进的技术，这也同时拓展了我们的业务范围”。随着ERS electronic在中国市场规模的不断扩大，蔚华科技也将其业务拓宽到了探针台、测试分选机。2019年，公司成功组建了封装团队，并开始投资第三方测试实验室。
ERS electronic晶圆翘曲矫正热拆键合机ADM330(左) 及 面板级翘曲矫正热拆键合机MPDM700(右)
Spirox与ERS共话未来
随着中国半导体政策的颁布，政府在大力打造一个自给自足的半导体产业环境。陈总经理预测，未来Spirox将会收到越来越多来自国产探针台制造商的订单。“因此，本土化的专业技术团队就显得尤为重要，”他强调说：「 Spirox非常欣喜的看到ERS大中国团队已经从”一人办公“成长成为集销售与技术服务于一体的团队。能够向客户提供24小时现场技术服务支持绝对是一个巨大的优势。」
采访结尾，Spirox陈总经理还向我们透露，他们计划参加今年的封装测试技术与市场年会CSPT 2021，这意味着，与会者将有机会一同目睹Spirox与ERS的风采。不过在这之前，让我们相约上海，SEMICON China 2021不见不散！
关于蔚华
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