蔚华科技亮相SEMICON China 2021　先进封测解决方案全力支持产能需求

半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）迎接2021年半导体产能满载，再登3月17日至3月19日的半导体盛会—SEMICON China 2021，佈展於N3馆3431展位。透过这个多方交流及技术创新的平台，蔚华科技不仅将聚焦晶圆级／系统级的封测解决方案，也带来INTEKPLUS高精度PVI先进封装器件外观检测技术以及Hamamatsu新型的失效分析设备，为提升芯片生产良率提供更具竞争力的解决方案。

自去年年底，在5G、车用电子、消费电子等相关应用带动下，晶圆代工产能供不应求，半导体全线需求随之大涨，两岸封测大厂多有扩充产能的规划，因应市场趋势，蔚华科技携手多间设备大厂，旗下方案可应用于射频芯片、电源管理芯片、面板驱动芯片、存储芯片、IGBT等先进测试及封装需求，并同时以专业技术能力支援测试分选机、探針台、测试接口的整合服务，打造一站式的半导体全方位封测解决方案，全力协助客户降低生产成本，完善产能准备。

展会期间，蔚华科技除封测解决方案外，也将介绍适用于后段制程的INTEKPLUS PVI外观检测设备和Hamamatsu的新型失效分析设备。INTEKPLUS的PVI设备具有高分辨率的6颗镜头，搭配AI深度分析的把关下，可有效满足微缩芯片下对于芯片切边检查的严格标准，降低误判率及人力复检成本。

蔚华科技表示，作为半导体产业整合解决方案的专业品牌，蔚华已深耕两岸市场三十逾年，洞悉市场趋势并理解客户需求，不论在产品线整合及服务模式上始终秉持不断更新、持续优化的精神，期望在半导体需求大爆发的2021年，蔚华科技丰富且具竞争优势的解决方案能为封测、检测领域创造更大的价值，为客户提供更优质且专业的服务。