蔚华集团扩展营运规模 技术含量再升级 先进检测解决方案亮相国际半导体展

半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）看好半导体产业推动全球经济复苏，携手旗下质量验证与工程验证服务供货商华证科技参与9月23日至9月25日于台北南港展览馆举行的台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2020），将在蔚华展位(K2976)中向客户介绍5G、驱动IC、CIS…等热门应用及相关晶圆级／系统级的封测技术外，并与合作伙伴INTEKPLUS联合赞助「系统级封测国际高峰论坛 」，将于论坛中畅谈在异质整合的趋势下，如何将大数据数据与AI深度分析结合并导入晶圆检测中，进而提升芯片生产良率。

随着市场需求及产业趋势走向，蔚华科技持续优化营运规划，打造更贴近客户所需的半导体一站式解决方案，除了业界熟知的「测试解决方案」及「先进封装解决方案」外，今年在「制程与质量保证解决方案 」中引进适用于后段制程的INTEKPLUS PVI外观检测设备，高精度检测技术可适用于各种封装类型，并满足大尺寸封装（120X120mm）检测需求。有别于一般使用菱镜检测，INTEKPLUS的PVI设备具有6颗镜头，藉由高分辨率画面，全面提升微缩芯片下对于芯片切边检查的严格标准，并且在AI深度分析的把关下，有效降低误判率及人力复检成本。看准CIS需求畅旺，蔚华科技与INTEKPLUS已密切进行先进质量保证解决方案的合作开发，预计于近期推出独步全球的3D自动光学检测（AOI）技术，可望进一步协助客户提升高阶芯片生产的质量及效益。

随着两岸防疫情况稳定，半导体市场需求回温，蔚华科技挥别上半年因疫情带来订单及出货递延的影响，自第二季起订单能见度高。展望下半年半导体市场，虽然全球经济发展因疫情及中美贸易战充斥不确定性，但受惠于宅经济商品、远程工作与联机设备等热度持续延烧，面板驱动芯片、5G射频芯片、内存等相关封测需求强劲，蔚华科技对半导体市场抱持审慎乐观的态度，未来仍将密切关注中美贸易战及疫情下的两岸市场发展动向及中国国产化的趋势，透过更全面的整合性解决方案及服务模式的弹性调整，协助客户降低生产成本并完善产能准备，在受限的环境中支持客户完成目标，展现蔚华团队的服务与价值。